Công nghệ khắc khô là một trong những quá trình chính. Khí khắc khô là một vật liệu chính trong sản xuất chất bán dẫn và là nguồn khí quan trọng cho việc khắc plasma. Hiệu suất của nó ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và hiệu suất của sản phẩm cuối cùng. Bài viết này chủ yếu chia sẻ những gì các khí khắc thường được sử dụng trong quá trình khắc khô.
Khí dựa trên flo: chẳng hạn nhưCarbon tetrafluoride (CF4), hexafluoroethane (C2F6), trifluoromethane (CHF3) và perfluoropropane (C3F8). Những khí này có thể tạo ra hiệu quả fluoride dễ bay hơi khi khắc các hợp chất silicon và silicon, do đó đạt được loại bỏ vật liệu.
Khí dựa trên clo: chẳng hạn như clo (CL2),Boron Trichloride (BCL3)và silicon tetrachloride (SICL4). Khí dựa trên clo có thể cung cấp các ion clorua trong quá trình khắc, giúp cải thiện tốc độ khắc và tính chọn lọc.
Khí dựa trên brom: chẳng hạn như brom (br2) và brom iodide (IBR). Khí dựa trên brom có thể cung cấp hiệu suất khắc tốt hơn trong các quá trình khắc nhất định, đặc biệt là khi khắc các vật liệu cứng như cacbua silicon.
Các loại khí dựa trên nitơ và oxy: chẳng hạn như nitơ trifluoride (NF3) và oxy (O2). Những khí này thường được sử dụng để điều chỉnh các điều kiện phản ứng trong quá trình khắc để cải thiện tính chọn lọc và định hướng của việc khắc.
Những khí này đạt được sự khắc chính xác của bề mặt vật liệu thông qua sự kết hợp giữa các phản ứng phun vật lý và các phản ứng hóa học trong quá trình khắc plasma. Việc lựa chọn khí khắc phụ thuộc vào loại vật liệu được khắc, các yêu cầu chọn lọc của việc khắc và tốc độ khắc mong muốn.
Thời gian đăng: Tháng 2-08-2025
