Cacbon Tetraflorua (CF4)

Mô tả ngắn:

Carbon tetraflorua, còn được gọi là tetrafluoromethane, là một chất khí không màu ở nhiệt độ và áp suất bình thường, không hòa tan trong nước.Khí CF4 hiện là khí ăn mòn plasma được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp vi điện tử.Nó cũng được sử dụng làm khí laze, chất làm lạnh đông lạnh, dung môi, chất bôi trơn, vật liệu cách điện và chất làm mát cho các ống dò hồng ngoại.


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Các thông số kỹ thuật

Sự chỉ rõ 99,999%
Oxy + Argon ≤1ppm
nitơ ≤4 phần triệu
Độ ẩm(H2O) ≤3 phần triệu
HF ≤0,1 phần triệu
CO ≤0,1 phần triệu
CO2 ≤1 phần triệu
SF6 ≤1 phần triệu
Halocarbynes ≤1 phần triệu
Tổng tạp chất ≤10 phần triệu

Carbon tetraflorua là một hydrocacbon halogen hóa với công thức hóa học CF4.Nó có thể được coi là một hydrocarbon halogen hóa, metan halogen hóa, perfluorocarbon hoặc là một hợp chất vô cơ.Cacbon tetraflorua là chất khí không màu, không mùi, không tan trong nước, tan trong benzen và clorofom.Ổn định ở nhiệt độ và áp suất bình thường, tránh chất oxy hóa mạnh, vật liệu dễ cháy hoặc dễ bắt lửa.Khí không cháy, áp suất bên trong bình chứa sẽ tăng lên khi tiếp xúc với nhiệt độ cao và có nguy cơ nứt và nổ.Nó ổn định về mặt hóa học và không bắt lửa.Chỉ thuốc thử kim loại amoniac-natri lỏng mới có thể hoạt động ở nhiệt độ phòng.Cacbon tetraflorua là chất khí gây hiệu ứng nhà kính.Nó rất ổn định, có thể tồn tại trong khí quyển trong một thời gian dài và là một loại khí nhà kính rất mạnh.Carbon tetraflorua được sử dụng trong quá trình khắc plasma của các mạch tích hợp khác nhau.Nó cũng được sử dụng làm khí laze và được sử dụng trong chất làm lạnh nhiệt độ thấp, dung môi, chất bôi trơn, vật liệu cách điện và chất làm mát cho máy dò hồng ngoại.Nó là khí khắc plasma được sử dụng nhiều nhất trong ngành công nghiệp vi điện tử.Nó là hỗn hợp của khí có độ tinh khiết cao tetrafluoromethane và khí có độ tinh khiết cao tetrafluoromethane và oxy có độ tinh khiết cao.Nó có thể được sử dụng rộng rãi trong silicon, silicon dioxide, silicon nitride và thủy tinh phosphosilicate.Việc khắc các vật liệu màng mỏng như vonfram và vonfram cũng được sử dụng rộng rãi trong việc làm sạch bề mặt của các thiết bị điện tử, sản xuất pin mặt trời, công nghệ laser, làm lạnh ở nhiệt độ thấp, kiểm tra rò rỉ và chất tẩy rửa trong sản xuất mạch in.Được sử dụng làm chất làm lạnh nhiệt độ thấp và công nghệ khắc khô plasma cho các mạch tích hợp.Thận trọng khi bảo quản: Bảo quản trong kho khí không cháy, thoáng mát.Tránh xa lửa và nguồn nhiệt.Nhiệt độ bảo quản không được vượt quá 30°C.Nó nên được lưu trữ riêng biệt với các chất dễ cháy (dễ cháy) và chất oxy hóa, và tránh lưu trữ hỗn hợp.Khu vực lưu trữ phải được trang bị thiết bị xử lý khẩn cấp rò rỉ.

Ứng dụng:

① Chất làm lạnh:

Tetrafluoromethane đôi khi được sử dụng làm chất làm lạnh ở nhiệt độ thấp.

  fdrgr gôm

② Khắc:

Nó được sử dụng riêng trong chế tạo vi mô điện tử hoặc kết hợp với oxy làm chất ăn mòn plasma cho silicon, silicon dioxide và silicon nitride.

dsgre rgg

Gói thông thường:

Sản phẩm Cacbon TetrafloruaCF4
kích cỡ gói Xi lanh 40L xi lanh 50 lít  
Làm đầy trọng lượng tịnh / xi lanh 30kg 38Kg  
QTY được tải trong 20'Container 250 xi lanh 250 xi lanh
Tổng trọng lượng tịnh 7,5 tấn 9,5 tấn
Trọng lượng bì xi lanh 50kg 55Kg
Van CGA 580

Lợi thế:

①Độ tinh khiết cao, cơ sở mới nhất;

②Nhà sản xuất chứng chỉ ISO;

③Giao hàng nhanh;

④Hệ thống phân tích trực tuyến để kiểm soát chất lượng trong từng bước;

⑤Yêu cầu cao và quy trình tỉ mỉ để xử lý xi lanh trước khi đổ đầy;


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi