Cacbon Tetraflorua (CF4)

Mô tả ngắn gọn:

Cacbon tetraflorua, còn được gọi là tetrafluoromethane, là một loại khí không màu ở nhiệt độ và áp suất bình thường, không tan trong nước. Khí CF4 hiện là loại khí khắc plasma được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp vi điện tử. Nó cũng được sử dụng làm khí laser, chất làm lạnh siêu lạnh, dung môi, chất bôi trơn, vật liệu cách điện và chất làm mát cho ống dò hồng ngoại.


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Thông số kỹ thuật

Đặc điểm kỹ thuật 99,999%
Oxy + Argon ≤1ppm
Nitơ ≤4 ppm
Độ ẩm (H2O) ≤3 ppm
HF ≤0,1 ppm
CO ≤0,1 ppm
CO2 ≤1 ppm
SF6 ≤1 ppm
Halocarbynes ≤1 ppm
Tổng tạp chất ≤10 ppm

Cacbon tetraflorua là một hydrocarbon halogen hóa với công thức hóa học CF4. Nó có thể được coi là hydrocarbon halogen hóa, metan halogen hóa, perfluorocarbon, hoặc là một hợp chất vô cơ. Cacbon tetraflorua là một chất khí không màu, không mùi, không tan trong nước, tan trong benzen và clorofom. Ổn định ở nhiệt độ và áp suất bình thường, tránh tiếp xúc với chất oxy hóa mạnh, vật liệu dễ cháy hoặc dễ bắt lửa. Là một loại khí không cháy, áp suất bên trong bình chứa sẽ tăng lên khi tiếp xúc với nhiệt độ cao, có nguy cơ nứt và nổ. Nó ổn định về mặt hóa học và không bắt lửa. Chỉ có thuốc thử kim loại amoniac-natri lỏng mới có thể hoạt động ở nhiệt độ phòng. Cacbon tetraflorua là một loại khí gây ra hiệu ứng nhà kính. Nó rất ổn định, có thể tồn tại trong khí quyển trong thời gian dài và là một loại khí nhà kính rất mạnh. Cacbon tetraflorua được sử dụng trong quá trình khắc plasma của nhiều mạch tích hợp khác nhau. Nó cũng được sử dụng làm khí laser và được sử dụng trong chất làm lạnh nhiệt độ thấp, dung môi, chất bôi trơn, vật liệu cách điện và chất làm mát cho máy dò hồng ngoại. Đây là loại khí khắc plasma được sử dụng nhiều nhất trong ngành công nghiệp vi điện tử. Nó là hỗn hợp của khí tetrafluoromethane độ tinh khiết cao và khí tetrafluoromethane độ tinh khiết cao cùng oxy độ tinh khiết cao. Nó có thể được sử dụng rộng rãi trong silicon, silicon dioxide, silicon nitride và thủy tinh phosphosilicate. Việc khắc các vật liệu màng mỏng như vonfram và vonfram cũng được sử dụng rộng rãi trong việc làm sạch bề mặt các thiết bị điện tử, sản xuất pin mặt trời, công nghệ laser, làm lạnh nhiệt độ thấp, kiểm tra rò rỉ và chất tẩy rửa trong sản xuất mạch in. Được sử dụng làm chất làm lạnh nhiệt độ thấp và công nghệ khắc khô plasma cho mạch tích hợp. Thận trọng khi bảo quản: Bảo quản trong kho khí không cháy, thoáng mát. Tránh xa lửa và nguồn nhiệt. Nhiệt độ bảo quản không được vượt quá 30°C. Nên bảo quản riêng biệt với các chất dễ cháy và chất oxy hóa, tránh bảo quản hỗn hợp. Khu vực bảo quản phải được trang bị thiết bị xử lý khẩn cấp rò rỉ.

Ứng dụng:

① Chất làm lạnh:

Tetrafluoromethane đôi khi được sử dụng làm chất làm lạnh nhiệt độ thấp.

  fdrgr Greg

② Khắc:

Nó được sử dụng riêng lẻ hoặc kết hợp với oxy trong chế tạo vi mạch điện tử như một chất khắc plasma cho silicon, silicon dioxide và silicon nitride.

dsgre rgg

Gói thông thường:

Sản phẩm Cacbon TetrafloruaCF4
Kích thước gói hàng Bình 40 lít Bình 50 lít  
Khối lượng tịnh khi đổ đầy/Xi lanh 30kg 38Kg  
SL Đã tải trong Container 20' 250 xi-lanh 250 xi-lanh
Tổng trọng lượng tịnh 7,5 tấn 9,5 tấn
Trọng lượng bì xi lanh 50kg 55Kg
Van CGA 580

Lợi thế:

①Độ tinh khiết cao, cơ sở vật chất hiện đại;

②Nhà sản xuất đạt chứng chỉ ISO;

③Giao hàng nhanh chóng;

④Hệ thống phân tích trực tuyến để kiểm soát chất lượng ở mọi bước;

⑤Yêu cầu cao và quy trình xử lý xi lanh tỉ mỉ trước khi nạp;


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi